「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持,從開發國際級的捲帶(Tape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,該公司今年再設立研發中國外刷卡免手續費的信用卡心,除現有產品的升級,更投入下世代晶圓級封裝材料的開發,要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助,期許台灣材料產業能在國際發光。

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瑋鋒董事長顏久勝表示,公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場,彈性佳及少量多樣的優勢,滿足客戶各式需求;在品質及經驗的持續提昇下,半導體用捲帶市場也大有斬獲,預期今年業績目標要成長20%。但ACF受到韓系品牌價格的刻刷卡回饋最多意打壓,有部分客戶已開始轉單,面對市場的競爭,瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢,重新取得訂單;並持續精化品質,與日系品牌大廠競爭。研發中心的設立,對產業是一個新的里程碑。這幾年,許多台廠陸續退出材料市場的開發,瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的,瑋鋒已順利走過20多個年頭,接下來,就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材悠遊信用卡比較料等高階產品,無論成功與否,該公司已在產業立下典範。

2年的研發中心計畫,將於今年7月正式進行,未來將廣納國內外優秀人才,帶動公司產值,讓「U-PAK」品牌能立足國際,成為產業的領導者。(工商時報)

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